惠普战66二代内部做工怎么样?全新惠普战66二代拆机图解评测(含视频教程)

  发布时间:2019-07-03 16:22:19   作者:佚名   我要评论

惠普推出了全新的战66系列商务本,在改良了外观、散热,在处理器、显卡等硬件性能上有所提升,那么全新惠普战66二代内部做工如何?值不值得购买呢?下面就带来了相关拆解教程,希望对大家有所参考

每个人的生活都是一场战争,对于生活在水泥丛林里的都市白领们来说,一台电脑就是他们最好的“武器”。

作为老牌pc厂商的惠普在近年推出了全新的战66系列商务本,以“战”为名,可见其战力之盛。今年战66也是迎来了一次全新的升级,不仅改良了外观、散热,在处理器、显卡等硬件性能上也都有所提升。

此次全新升级的惠普战66 二代拥有13.3英寸(amd版没有该尺寸)、14英寸、15.6英寸三个版本供用户选择。

所以在征得厂商同意后,决定对全新惠普战66二代进行一次拆解,这次拆解不说配置,只聊细节,看看所谓的用心,是怎么做的。

首先全新惠普战66二代采用了一体成型的外壳,可以整体拆卸,方便维修,也方便后期自己更换硬件配置。

如果自己拆解的话需要注意,全新惠普战66二代后壳卡扣较紧,需要注意力度。

再打开d面后,可以看到全新惠普战66二代内部构造较为规整,走线整齐,主板、硬盘、电池与机身边框之间缝隙较小,内部空间利用也较为合理。

无处不在的小卡扣、海绵垫和金属骨架

在这次拆解过程中,全新惠普战66二代给我留下最大印象就是,卡扣、小螺丝和海绵垫。所以用户自己拆机时,一定要注意不要迷信“大力出奇迹”,并且最好准备几个小盒,将小螺丝分类摆好。

在音响模块与机身边框处,惠普不仅在这里放置了一个小卡扣,

还添加了一块圆圆的海绵垫,减少震动对影像模块带来损害。

全新惠普战66二代的硬盘放跌落保护机制,一直是其宣传的重点。

在拆机后看到全新惠普战66二代的硬盘使用两颗螺丝固定,

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